Комплекс для лазерной подгонки резисторов и лазерного тримминга HiPA Laser Trimmerтм
Комплекс предназначен для автоматической лазерной подгонки и лазерного тримминга резисторов, выполненных по тонкопленочной или толстопленочной технологии на подложках из поликора, керамики, ситалла и пр.
Рабочее поле: 15мм х 90мм
Лазерный источник: импульсный волоконный лазер, зеленый лазер (опция)
Мощность: Волоконный лазер 20Вт, Зеленый 3,5Вт (1,5Вт опционально)
Точность: 0.02% средний диапазон
Скорость обработки: 1500 мм/с, ускорение 1G
Сканирующая система: Головка с высокоскоростным гальванометром и платой усилителя в модульной упаковке
Для чего используется: Удаление тонко- и толстопленочного резистивного слоя
Сферы применения: Электроника
Гарантия 2 года
тех. обслуживание и ремонт оборудования в гарантийный и постгарантийный период
Описание серии
Комплекс HiPA Laser Trimmer предназначен для автоматической лазерной подгонки резисторов — позволяет получать точные значения сопротивлений электронных компонентов, таких как резисторы, чип-резисторы, датчиков и пр., выполненных по тонкопленочной или толстопленочной технологии, на подложках из поликора, керамики, ситалла и пр. HiPA Laser Trimmer избирательно воздействует на проводящий слой с высокой точностью результата и без повреждения подложки.
Лазерный комплекс выполнен на базе волоконного лазера или зеленого лазера (опционально), что дает возможность деликатной обработки поверхности хрупких, тонких или легкоплавких материалов.
- Поддержка резисторов размера 0402 и выше (опционально 0201 и выше, 01005).
- Диапазон регулировки составляет от 0,1 Ом до 1 МОм.
- Мощный программный комплекс JSTriimTM с поддержкой русского языка.
Особенности серии
Технические характеристики
Лазерный излучатель
Лазерный излучатель
Общие характеристики
