Граверы
Комплекс предназначен для автоматической лазерной подгонки и лазерного тримминга резисторов, выполненных по тонкопленочной или толстопленочной технологии на подложках из поликора, керамики, ситалла и пр.
Мощность лазера: Волоконный лазер 20Вт, Зеленый 3,5Вт (1,5Вт опционально)
Скорость маркировки: 1500 мм/с, ускорение 1G
Сферы применения: медицина, электроника
Профессиональная серия твердотельных лазеров для выполнения узкоспециализированных задач. Благодаря высокому разрешению лазерного луча происходит минимальное тепловое воздействие на зону обработки, что делает SharpMark Precision незаменимым в условиях микрообработки, маркировки, тримминга и скрайбирования таких сложно обрабатываемых материалов, как пластики, полимеры, керамика, стекло. Точность лазерной обработки 5 мкм.
Возможности: микрообработка с точностью 5 мкм, деметаллизация/ снятие покрытий, разделение печатных плат/ скрайбирование, лазерная обработка хрупких и термочувствительных материало, прецизионная резка фольгированных металлов, прошивка отверстий диаметром 30-100 мкм, лазерная декапсуляция, лазерная обработка электроники/ микроэлектроники
Материалы: Кварц, Керамика, Материалы подложек, Материалы со слоистой структурой, Металлы, Органические материалы, Пластики/пластмассы, Поликарбонаты, Поликор, Полимерные плёнки, Полупроводники, Сапфир, Силикон, Ситалл, Стекло, Текстолит/стеклотекстолит, Фольга, хрупкие/прозрачные материалы
Сферы применения: медицина, электроника, промышленность, образование, научно-исследовательская деятельность
Высокотехнологичное решение для прецизионной лазерной обработки электронных компонентов, материалов подложек на базе волоконного лазера с переменной длительностью импульса и опцией High Contrast (зеленый или UV лазер - опционально). Интеграция телецентрической оптики, автофокуса, системы машинного зрения SharpMark Vision PRO, 3-осевой системы перемещения с оптическими линейками и гранитного основания обеспечивает стабильность конструкции и исключительную точность обработки до 5 мкм.
Возможности: лазерная обработка керамических и полупроводниковых подложек (al2o3, aln, ltcc, htcc, si) для микроэлектронных модулей и силовой электроники, деметаллизация/ снятие покрытий, слоев, лазерная резка и контурирование печатных плат (fr-4, керамика, гибкие и гибко-жёсткие платы) с формированием сложных геометрий, прошивка микроотверстий диаметром 30-100 мкм, маркировка и идентификация плат, подготовка пазов и креплений для микроэлектронных модулей и сенсоров, микрообработка электронных компонентов с точностью 5 мкм
Материалы: Кварц, Керамика, Материалы подложек, Материалы со слоистой структурой, Металлы, Органические материалы, Пластики/пластмассы, Поликарбонаты, Поликор, Полимерные плёнки, Полупроводники, Сапфир, Силикон, Ситалл, Стекло, Текстолит/стеклотекстолит, Фольга, хрупкие/прозрачные материалы
Сферы применения: медицина, электроника, промышленность, образование, научно-исследовательская деятельность